在通信光纤制备过程中，重要内容之一是光纤预制棒的制备，目前光纤芯预制棒制备技术四种工艺共存，这四种工艺分别为外汽相沉积法（OVD）、汽相轴向沉积法（VAD）、改进汽相沉积法（MCVD）和等离子体化学汽相沉积工艺（PCVD）。光纤芯棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术，而光纤预制棒的成本取决于外包层技术。现今光纤外包层制造技术包括套管法、阿尔卡特（Alcatel）公司发明的等离子喷涂法（PlasmaSpary）、火焰水解法（SOOT）和美国朗讯科技公司发明的溶胶法－凝胶法（Sol－gel法），其中SOOT法是泛指OVD和VAD等火焰水解外沉积工艺。
而MCVD法现采用外沉积技术取代套管法制作大预制棒，形成MCVD外沉积工艺相结合的混合工艺，从而改变了传统MCVD工艺沉积速度低、几何尺寸精度差的缺点，降低了生产成本，提高了预制棒的质量。此后，又有一些公司开发了低成本大尺寸的套管工艺，套管制备工艺为Sol－gel和OVD法。
预制棒制备工艺OVD法近二十年来已从单喷灯沉积发展到多喷灯同时沉积，沉积速率成倍增加，并实现一台设备同时沉积多根棒，并且从依次沉积芯包层制成预制棒的一步法发展到二步法，即先制备出大直径的芯棒，再拉制成小直径芯棒或不拉细，然后采用外包层技术制备出光纤预制棒，提高了生产效率，降低了生产成本。并且，MCVD法尤其是PCVD法、OVD和VAD法更易精确控制芯棒的径向折射率分布，因而对于制备多模光纤MMF和非零色散光纤DZDF芯预制棒更有效。
近20年来，光纤预制棒外包层技术已有许多发展，1980年初开始用套管法制备光纤预制棒，从而使光纤预制棒制造工艺实现了从一步法到二步法的转变。美国CORNING公司首先采用SOOT外包技术代替了套管法应用于工业生产。1990年，阿尔卡特Alcatel等离子喷涂技术及美国朗讯公司开发的Sol－gel外包技术替代了套管技术，因而采用套管法制备光纤预制VAD制造光纤芯棒的生产厂家都采用SOOT外包技术。
